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소식

  • What is the difference between a four-layer PCB and a two-layer board?

    4층 PCB와 2층 기판의 차이점은 무엇입니까?

    4층 기판은 양면 기판(2층 기판)을 기준으로 적층됩니다.오늘날 Xiaobian은 4층 PCB와 2층 PCB의 차이점을 제공합니다.한 번 보자!프레스시 양면기판 양면에 PP와 동박을 추가하여 프레스...
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  • New trends in PCB technology development in 2022

    2022년 PCB 기술 개발의 새로운 트렌드

    PCB 제조는 설계 사양을 충족하는 회로 기판 설계를 물리적 PCB로 변환하는 것입니다.아웃소싱은 일반적으로 설계자가 제공한 사양을 엄격하게 준수하는 계약 제조업체(CM)에 의해 수행됩니다.특정 핵심 요소(예: PCB 기판 선택...
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  • What is the cause of PCBA processing welding defects?

    PCBA 가공 용접 불량의 원인은 무엇입니까?

    이제 점점 더 많은 전자 장치가 있고 많은 것이 지능화 방향으로 발전하고 있습니다. 이러한 장치의 제어 시스템을 수행하려면 더 많은 회로 기판이 필요하며 PCBA 처리 품질이 장치의 수명을 결정합니다.다음은 ...
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  • PCBA process for different types of PCB boards

    다양한 유형의 PCB 기판에 대한 PCBA 공정

    1. 단면 SMT 실장 솔더 페이스트를 부품 패드에 추가하고 베어 PCB 기판의 솔더 페이스트 인쇄가 완료된 후 관련 전자 부품을 리플로 납땜으로 실장한 다음 리플로 납땜을 수행합니다.2. 단면 DIP 카트리지 PCB 보 ...
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  • What is the reason for PCBA processing through tin? The solution to PCBA processing through tin

    주석을 통해 PCBA를 처리하는 이유는 무엇입니까?주석을 통한 PCBA 처리 솔루션

    주석을 통한 PCBA 처리는 주로 재료, 웨이브 솔더링 프로세스, 플럭스, 수동 솔더링 및 기타 요소의 영향을 받으며 다음 방법으로 조정 및 해결할 수 있습니다. 모든 용접 메타 ...
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  • What equipment is required for PCBA processing and assembly?

    PCBA 처리 및 조립에 필요한 장비는 무엇입니까?

    PCBA 가공 및 조립 과정에서 PCB를 가공 및 조립하기 위해서는 수많은 전문 기계 및 장비가 필요합니다.기계 및 장비의 사용은 PCB 처리 제품의 품질에 없어서는 안될 역할을 합니다.이 기사에서는 PCBA 처리에 대해 설명합니다.
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  • What are the common defects in PCBA processing?

    PCBA 처리의 일반적인 결함은 무엇입니까?

    1. 쇼트(short circuit)는 납땜 후 두 개의 독립적인 인접한 땜납 접합부 사이에 접합부가 형성되는 현상을 말한다.부품의 납땜성 불량, 솔더 페이스트 코팅 불량, 솔더 페이스트 과량 등 2. 에어 용접 주석 컷에 주석이 없고 ...
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  • What are the commonly used circuit protection components in PCBA processing?

    PCBA 처리에서 일반적으로 사용되는 회로 보호 부품은 무엇입니까?

    회로 보호의 의미는 무엇입니까?다양한 전자 제품에서 과전압 보호 및 과전류 보호를 설정하는 것이 점점 더 중요해지고 있습니다. 그렇다면 회로 보호의 중요성은 무엇입니까?(1) 회로 기판의 집적도가 점점 높아지고 있기 때문에 ...
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  • What documents are required for PCB board manufacturing and PCBA production?

    PCB 기판 제조 및 PCBA 생산에 필요한 서류는 무엇입니까?

    PCB 제조사: Gerber 파일, 보드 설명서, 필요한 경우 패널 도면.PCBA 생산: BOM, 픽 앤 플레이스 파일, SMT 설명 1. 스텐실 파일 강판에 약간의 구멍을 파십시오.패치의 패드용 구멍을 파내는 것입니다.이와 같이 솔더 페이스트를 도포할 때 솔더페이스트가...
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  • What should be paid attention to in PCBA processing? Points to pay attention to in PCBA processing

    PCBA 처리 시 주의해야 할 사항은 무엇입니까?PCBA 가공 시 주의할 점

    PCBA 제조 시 고려해야 할 사항 1. 자동화 생산 라인의 베니어 이송 및 위치 결정 요소 설계 자동화 생산 라인 조립을 위해 PCBA는 제품의 전제 조건인 모서리 및 광학 위치 기호를 전송할 수 있는 기능이 있어야 합니다. ..
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  • Back to Nantian, in the PCBA process, did you choose the right flux?

    Nantian으로 돌아가서 PCBA 프로세스에서 올바른 플럭스를 선택했습니까?

    전자 제품의 생산 및 제조 공정에서 제어 회로의 생산은 SMT 및 PCBA의 두 가지 공정에 불과합니다.프로세스의 적용이 다릅니다.선택한 액세서리도 다릅니다.SMT는 솔더 페이스트를 사용하고 PCBA는 플럭스를 사용합니다.피에서...
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  • What is PCBA and what is the difference between PCB and PCBA?

    PCBA 란 무엇이며 PCB와 PCBA의 차이점은 무엇입니까?

    PCB 란 무엇입니까?PCB=인쇄 회로 기판;중국어 이름은 인쇄 회로 기판이라고도하는 인쇄 회로 기판으로 중요한 전자 부품, 전자 부품의 지지대 및 전자 부품의 전기 연결용 캐리어입니다.전기를 사용하여 만들어지기 때문에 ...
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  • Why do PCBA testing? What are the main contents of PCBA test?

    왜 PCBA 테스트를 합니까?PCBA 테스트의 주요 내용은 무엇입니까?

    왜 PCBA 테스트를 합니까?PCBA 완제품은 지정된 기술 요구 사항을 충족하도록 테스트 및 조정되어야 합니다.PCBA 가공은 설계 도면에 따라 수백 개의 전자 부품을 조립, 연결 및 용접하는 것입니다.각 구성 요소의 특성 매개 변수는 불가피합니다 ...
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  • Standard requirements for coating thickness of conformal paint in PCBA processing

    PCBA 공정에서 컨포멀 페인트의 코팅 두께에 대한 표준 요구 사항

    PCBA 처리에서 대부분의 회로 기판 제품의 코팅 두께는 25~127미크론이며 일부 제품의 코팅 두께는 더 낮습니다.구체적인 두께는 실제 사용 시나리오와 고객 요구 사항에 따라 결정해야 합니다.도구를 사용하여 측정하는 방법...
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  • How to choose a quality assurance PCBA chip processing manufacturer?

    품질 보증 PCBA 칩 처리 제조업체를 선택하는 방법은 무엇입니까?

    오늘날 전국의 전자 산업은 점차 새로운 기술을 사용하고 PCBA는 점차 우리의 시야에 들어 왔습니다.그러나 고객에게는 고품질 PCBA 가공 제조업체를 찾는 방법도 문제가 될 수 있습니다.당신 앞에 많은 제조업체가있을 때 많은 ...
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  • PCBA production process

    PCBA 생산 공정

    PCBA는 베어 PCB 보드에 구성 요소를 장착, 삽입 및 납땜하는 프로세스를 나타냅니다.PCBA의 생산 공정은 생산을 완료하기 위해 일련의 공정을 거쳐야합니다.PCBA 생산 공정은 SMT 칩 처리 → DIP ...
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  • How long can the finished PCBA be stored?

    완성된 PCBA는 얼마나 오래 보관할 수 있습니까?

    인쇄 회로 기판의 표면에 다양한 부품이 용접된 기판을 PCBA라고 합니다.과학과 기술의 발전으로 사람들은 PCBA 회로 기판의 사용 시간과 고주파 작동의 신뢰성에 점점 더 많은 관심을 기울이기 시작했으며 ...
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  • What should be paid attention to in PCBA processing wave soldering?

    PCBA 처리 웨이브 솔더링에서 주의해야 할 사항은 무엇입니까?

    웨이브 솔더링이란 무엇입니까?PCBA 공정의 웨이브 솔더링은 플러그인 보드의 솔더링 표면을 고온의 액체 주석과 직접 접촉시켜 솔더링의 목적을 달성하는 것입니다.고온 액체 주석은 기울기를 유지하고 특수 장치는 액체 주석을 ...
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  • Principles and advantages of AOI detection in SMT chip processing

    SMT 칩 처리에서 AOI 감지의 원리와 장점

    AOI의 정식 명칭은 자동 광학 검사로 Automatic Optic Inspection의 약자입니다.광학적 원리를 이용하여 SMT 패치 가공의 용접 공정에서 흔히 발생하는 결함을 검출하는 장치입니다.AOI 장비가 자동으로 감지되면 장비가 자동...
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  • Acceptable standard for the size of solder beads on the surface of the PCBA board

    PCBA 기판 표면의 솔더 비드 크기에 대한 허용 기준

    솔더 비드 허용 기준: 1. 주석 비드의 직경은 0.13mm를 초과하지 않습니다. 2. 600mm2 범위 내에서 직경이 0.05mm-0.13mm인 주석 비드의 수는 5개(단면)를 초과하지 않습니다. 3. 직경이 0.05 미만인 주석 비드의 수는 필요하지 않습니다. 4. 모든 솔더...
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