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리지드 플렉스 PCB

간단한 설명:


제품 상세 정보

리지드 플렉스 PCB

FPC와 Rigid PCB의 탄생과 발전은 Rigid-Flexible 기판의 신제품을 탄생 시켰습니다. 연성 회로 기판과 강성 회로 기판의 조합입니다. 프레스 및 기타 절차 후 관련 기술 요구 사항에 따라 결합되어 FPC 특성 및 Rigid PCB 특성을 가진 회로 기판을 형성합니다. 제품의 내부 공간을 절약하고 완제품의 부피를 줄이기 위해 특별한 요구 사항이있는 일부 제품, 즉 유연한 영역과 특정 강성 영역에 사용할 수 있으며 제품 성능을 향상시키는 데 큰 도움이됩니다. Rigid and Flexible 보드는 주로 가전 제품에 사용되며 시장 규모는 더욱 커지고 있습니다.

 

생산 과정

Rigid-Flexible 보드는 FPC와 Rigid PCB의 조합이므로 Rigid-Flexible 보드의 생산은 FPC 생산 장비와 Rigid PCB 생산 장비를 모두 갖추어야합니다. 먼저 실제 수요에 따라 전자 엔지니어가 회로 및 외형 치수를 그린 후 리지드 플렉서블 보드를 생산할 수있는 공장에 제출하고 CAM 엔지니어가 관련 문서를 처리하고 계획 한 다음 FPC 생산을 준비합니다. 라인은 FPC 보드를 생산하고, PCB 생산 라인은 Rigid PCB를 생산합니다.

 

이 두 보드를 사용할 수있게되면 전자 엔지니어 계획의 요구 사항에 따라 FPC 보드와 경질 PCB가 이음새없이 접착되고 프레스되면이 모든 절차가 완료됩니다. 일련의 자세한 생산 링크를 거쳐 마침내 경질 유연성 보드 생산이 완료됩니다. 매우 중요한 생산 링크, 단단한 PCB와 유연한 PCB의 조합이 매우 어렵 기 때문에 많은 품질 관리 문제가 있습니다. 일반적으로 말하면 우리 모두가 알고 있듯이 rigid-flex PCB의 가치는 상대적으로 높기 때문에 공급 및 수요 측면은 관련 이익의 손실을 초래합니다. 고객이받은 상품을 확인하려면 좋은 상품이어야합니다. 품질 부서. 전체 검사를 수행해야합니다.

 

장점과 단점

장점 : 리지드 플렉스 PCB 보드는 FPC와 리지드 PCB의 특성을 함께 가지고 있습니다. 따라서 유연한 영역과 단단한 영역을 포함하여 특별한 요구 사항이있는 일부 제품에 사용할 수 있습니다. 제품의 내부 공간을 절약하고 완제품의 양을 줄이며 제품의 성능을 향상시키는 데 큰 도움이됩니다.

 

단점 : 리지드 플렉스 PCB 생산 작업은 많은 절차가 있습니다. 그것을 생산하는 과정은 어려웠다. 높은 재료와 인력이 필요하지만 수율이 낮아 가격이 비싸고 생산주기가 길다.

 

신청

Rigid-Flex PCB의 특성은 FPC 및 Rigid PCB 분야의 모든 응용 분야를 포괄하는 응용 분야를 결정합니다. 예를 들면 다음과 같습니다. iPhone 및 기타 고급 스마트 폰과 같은 분야에서 볼 수 있습니다. 고급 블루투스 헤드셋 (신호 전송 거리에 대한 요구 사항 포함) 지능형 웨어러블 장치; 로봇; UAV; 곡면 디스플레이; 고급 산업 제어 장비; 항공 우주 위성 및 기타 분야. 고집적화, 경량화 및 소형화에 대한 지능형 장비의 개발과 함께 맞춤형 생산을위한 인더스트리 4.0의 새로운 요구 사항이 함께합니다. 뛰어난 물리적 특성을 가진 리지드 플렉스 PCB 보드는 가까운 장래에 분명히 빛날 것입니다. 글로벌 제조업체들 사이에서 리지드 플렉스 PCB 보드의 인기에도 불구하고 그 승리의 결실을 얻는 것은 단순한 일이 아닙니다. 리지드 플렉스 PCB 생산 작업의 주된 이유는 많은 절차에 있습니다. 그것을 생산하는 과정이 어려웠습니다. 높은 재료와 인력이 필요하지만 수율이 낮아 가격이 비싸고 생산주기가 길다. 국내 회로 기판 제조업체의 경우 리지드 플렉스 기판은 HDI와 FPC에 이어 또 다른 블루 오션 시장이 될 것입니다.


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